不同的工艺气体对清洗效果影响 

1）氩气 物理等离子体清洗过程中，氩气产生的离子携 带能量轰击工件表面，剥离掉表面无机污染物。在 集成电路封装过程中，氩离子轰击焊盘的表面，轰 击力去除工件表面上的纳米级污染物，产生的气态 污染物由真空泵抽走。该清洗工艺可提高工件表面 活性，提高封装中键合性能。氩离子的优势在于它 是一个物理反应，清洗工件表面不会带来氧化物； 缺点是工件材料可能产生过量腐蚀，但可通过调整 清洗工艺参数得到解决。 

2）氧气 氧离子在反应仓内与有机污染物反应，生成二 氧化碳和水。清洗速度和更多的清洗选择性是化学 等离子清洗的优点。缺点是在工件上可能形成氧化物，所以在引线键合应用中，氧离子不允许出现。

3）氢气 氢离子发生还原反应，去除工件表面氧化物。 出于氢气的安全性考虑，推荐使用氢氩混合气体的 等离子清洗工艺。

工艺时间 

总体来说，最短的工艺时间是客户的基本要求，以便能够达到z大产能。但是工艺时间不是单 一的因素，应该与射频功率、仓体压力和气体类型 等参数相匹配，达到动态平衡。 

仓体压力

反应仓内的压力是工艺气体流量、腔体泄露率 和真空泵抽速的动态平衡。 物理等离子清洗工艺模式采用的仓体压力较小。物理等离子清洗工艺要求被激发的离子轰击工件表面。假如仓体压力过高，激发的离子在到达工 件清洗表面之前就和其他离子产生多次碰撞，减低 清洁效果。已激发的离子在碰撞之前所行进的距离 称为离子的平均自由路程，与仓体压力成反比。物 理等离子清洗工艺要求低压以便于平均自由路程最 大化，使碰撞轰击达到最大。但假如仓体压力下降 太多，就没有足够的活性离子在有效的时间内来清 洁工件。 化学等离子清洗工艺产生的等离子体与工件表 面产生化学反应，所以离子数越多越能增加清洗的 能力，导致需要使用较高的仓体压力。

射频功率

射频功率的大小会影响等离子体的清洗效果， 从而影响封装的可靠性。加大等离子体射频功率是增加等离子的离子能量来加强清洗强度。离子能量是活性反应离子进行物理工作的能力。射频功率的设置主要与清洗时间达到动态平衡，增加射频功率可以适当降低处理时间，但会导致反应仓体内温度略有升高，所以有必要考虑清洗时间和射频功率这两个工艺参数。

等离子体清洗模式

主流的等离子清洗机有三种类型的电极载物板，用作设备的阳极、阴极以及悬浮极。根据工件 的不同，调节电极载物板能够产生两种模式的等离子 体，命名为直接等离子体模式和顺流等离子体模式。 直接等离子体模式是阳极和阴极相间放置，这 种放置模式下所有产生的等离子体都会在阴阳两极之间往复运动，是轰击性比较强的模式。清洗工件可任意放置在阴阳两极。 顺流等离子体模式是阳极、阴极以及悬浮极的 放置模式。在这种放置模式中，正离子能够到达悬 浮极产生清洗作用。这种放置模式产生的等离子体相 对较弱，可用来处理一些敏感元器件，如图1所示。

                                              图1等离子体清洗工艺流程图 

                                            图2等离子清洗前后接触角对比