国内目前的IC封装 工艺主要划分为前段、中段及后段工艺，只有封装 质量好的产品才能成为终端产品，从而投入行业的 实际应用。

前段工艺步骤为： 

1）贴片：使用保护膜及金属框架将硅片固定； 

2）划片：将硅片切割成为单个芯片并对芯片进 行检测，筛选检测合格的芯片； 

3）装片：将引线框架相应位置点上银胶或者绝 缘胶，从划片贴膜上将切割好的芯片取下，并将芯 片粘接在引线框架的固定位置上； 

4）键合：利用金线将芯片上引线孔以及框架上 的引脚连接，使芯片与外部电路导通连接； 

5）塑封：塑封元器件的线路，保护元器件不受 外力损坏，加强元器件的物理特性； 

6）后固化：对塑封材料进行固化，使其具有足 够的强度以满足整个封装过程。 

引线框架是芯片的载体，是一种利用键合金丝 达到芯片内部电路的引出端与外引线的导通连接， 形成电气回路的重要结构件，起到了与外部导线相 接的桥梁作用。引线框架应用在很多的半导体集成 块上，是半导体产业中重要的基础材料。IC封装行 业工艺必须在引线框架上完成。在封装工艺中存在 的污染物是制约其发展的重要因素。 

等离子清洗工艺是唯一无任何环境污染的干法 清洗方式。真空状态下的等离子作用能够基本去除 材料表面的无机/有机污染，提高材料的表面活性， 增加引线的键合能力，防止封装的分层。 

等离子体清洗工艺在IC封装行业中的应用主要 在以下几个方面：

1）点胶装片前 工件上如果存在污染物，在工件上点的银胶就 生成圆球状，大大降低与芯片的粘结性，采用等离 子清洗可以增加工件表面的亲水性，可以提高点胶 的成功率，同时还能够节省银胶使用量，降低了生 产成本。

2）引线键合前 封装芯片在引线框架工件上粘贴后，必须要经 过高温固化。假如工件上面存在污染物，这些污染 物会导致引线与芯片及工件之间焊接效果差或黏附 性差，影响工件的键合强度。等离子体清洗工艺运 用在引线键合前，会明显提高其表面活性，从而提 高工件的键合强度及键合引线的拉力均匀性。