12寸晶圆显影机

    UNIXX DB30 型晶圆显影机是一款针对12寸及以下尺寸晶圆的半自动系统,系统可集成显影,清洗,干燥等模块,同时可用于方片显影,最大尺寸230mm*230mm。

    更新时间:2022-11-25 17:19:14
  1. 详细信息

产品简介

 

UNIXX DB30 型晶圆显影机是一款针对12寸及以下尺寸晶圆的半自动系统,系统可集成显影,清洗,干燥等模块,同时可用于方片显影,最大尺寸230mm*230mm。

 

n产品特色

 

÷ 适用先进的显影、清洗和干燥工艺

÷ 圆形晶圆最大可达 Ø300 

÷ 方形衬底最大可达 230 x 230 

÷ 防溅环自动升降

÷ 具有 BSR 背部清洗功能

÷ 配置低接触离心力卡盘

÷ 可提供全自动系统

÷ 手动装/

÷ 适用所有半导体材料,如硅衬底、玻璃衬底、陶瓷衬底

÷  1x 输送臂,最多 6 条管路

÷ 不同类型的喷嘴

÷ 通过压力罐或泵系统供应化学液

÷ 具有摆动效果的旋转电机

÷ 不同化学液分离排放(1 3 向分离)

 

n技术数据

 

÷ 衬底尺寸最大可达 Ø200 mm   150 x 150 mm 

÷ 电机转速最大 10.000 rpm步长 1 rpm

÷ 电机加速最大 40.000 rpm/sec步长 1 rpm/sec 

÷  步进时间: 1  999.9 秒,步长 0.1 

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