产品简介

UNIXX SA20+/30+是一款带有 CCP（Covered Chuck Processor）模组的封闭式旋涂仪， 封闭式设计消除了旋涂区域中的所有湍流，用于厚的、负性抗蚀剂、聚合物、BCB 凸块材料旋涂，以获得最佳均匀性到每个基板角落，同时降低化学品消耗，是双面涂层和背面保护工艺的理想解决方案。

产品特色

÷ 针对 MEMS 应用和双面涂层的优化涂层

÷ 圆形衬底最大可达 Ø200 (Ø300) mm

÷ 方形衬底最大可达 150x150 (230x230) mm

÷ 适用于厚、极厚和负性光刻胶、SOG、聚合物和 BCB 凸块材料

÷ 完美适用于方形衬底

÷ 用于双面涂层和背面保护工艺

÷ 无空气湍流

÷ 无污染的盖子

÷ 消除“cotton candy effect”

÷ 减少材料消耗

÷ 由于改进了空气动力学，因此无需 BSR

÷ 手动装卸

÷ 用于硅晶圆、玻璃晶圆、陶瓷晶圆和复合材料

÷ 1x点胶臂，最多支持6条管线

÷ 不同种类的喷嘴

÷ 直驱无刷旋转电机

÷ 带防溅环的可更换工艺腔

÷ 真空或低接触卡盘或边缘夹持卡

技术数据

÷ 衬底尺寸: 最大可达Ø200 mm (Ø8 inch) 或150x150 mm (6x6 inch)

          最大可达 Ø300 mm (Ø12 inch)或230 x 230mm (9x9inch)

÷ 电机转速: 最大10.000rpm*，以1rpm步进可编程

÷ 电机加速: 最大40.000 rpm/sec*，以1rpm/sec为步长

÷ 步进时间: 1到999.9秒，以0.1秒为步长

÷ 工艺腔: 由天然PP材料制成

÷ 工艺盖: 由不锈钢制成，带有特氟龙层压盖板