等离子去胶机

    特别适合于大学,科研院所和微电子、半导体企业 实验室,对电路板、外延片、芯片、环氧基树脂、MEMS制造过程中牺牲层,干刻或湿刻处理前或后,对基材进行聚合物剥离、金属剥离、掩膜材料等光刻胶去除,以及晶圆表面预处理等。

    更新时间:2024-03-18 16:25:29
  1. 详细信息

产品特点

  7 寸彩色触摸屏互动操作界面,自动控制监测工艺参数状态,20 个配方程序,工艺数据可存储追溯。

◆  PLC 工控机控制整个去胶过程,手动、自动两种工作模式。

◆  石英真空舱,全真空管路系统采用 316 不锈钢材质,耐腐蚀无污染。

◆  可选用石英舟,更适合晶元硅片去胶应用。

◆  采用花洒式多孔道进气方式,改变单孔进气不均匀问题。

◆  采用防腐数字流量计,实现对气体输入精准控制。标配双路气体输送系统,可选多气路气体输送系统,气体分配均匀。 可输入氧气、氩气、氮气、氢气或混合气等气体。

◆  HEPA 高效过滤,气体返填吹扫,防止二次污染。

◆  处理高效均匀,效率高,工艺重复性好。

◆  样品处理温度低,无热损伤和热氧化。

◆  安全保护,舱门打开,自动关闭电源,机器运行、停止提示。

 技术参数

型号

SPB5

SPB5plus

舱体尺寸

D300xΦ150mm

D300xΦ150mm

舱体容积

5.2L

5.2L

舱体材质

石英玻璃

石英玻璃

射频电源

40KHz

13.56MHz

匹配器

自动匹配

自动匹配

激发方式

电感耦合(ICP)

电感耦合(ICP)

射频功率

0-1000W 可调

0-300W 可调(可选 0-600W)

最大处理尺寸

Φ150m

Φ150m

气体控制

质量流量计(MFC)(标配单路,可选双路)流量范围 0-500SCCM(可调)

工艺气体

Ar、N ₂、O ₂、H ₂或其他混合气体等(可选)

时间设定

1-99 分 59 秒

真空泵

抽速约 8m³/h

气体稳定时间

1 分钟

极限真空

=1Pa

产品尺寸

L550xW550xH420mm

包装尺寸

L650xW610xH620mm

电源

AC220V 50/60Hz1152/452(752)W 所有配线符合《低压配电设计规范  GB50054-95》、《低压配电装置及线路设计规范》等国标标准相关规定。

整机重量

52kg

  • 上一篇:没有了
  • 下一篇:没有了

Baidu
map