等离子去胶机
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特别适合于大学,科研院所和微电子、半导体企业 实验室,对电路板、外延片、芯片、环氧基树脂、MEMS制造过程中牺牲层,干刻或湿刻处理前或后,对基材进行聚合物剥离、金属剥离、掩膜材料等光刻胶去除,以及晶圆表面预处理等。
更新时间:2024-03-18 16:25:29
产品特点
◆ 7 寸彩色触摸屏互动操作界面,自动控制监测工艺参数状态,20 个配方程序,工艺数据可存储追溯。
◆ PLC 工控机控制整个去胶过程,手动、自动两种工作模式。
◆ 石英真空舱,全真空管路系统采用 316 不锈钢材质,耐腐蚀无污染。
◆ 可选用石英舟,更适合晶元硅片去胶应用。
◆ 采用花洒式多孔道进气方式,改变单孔进气不均匀问题。
◆ 采用防腐数字流量计,实现对气体输入精准控制。标配双路气体输送系统,可选多气路气体输送系统,气体分配均匀。 可输入氧气、氩气、氮气、氢气或混合气等气体。
◆ HEPA 高效过滤,气体返填吹扫,防止二次污染。
◆ 处理高效均匀,效率高,工艺重复性好。
◆ 样品处理温度低,无热损伤和热氧化。
◆ 安全保护,舱门打开,自动关闭电源,机器运行、停止提示。
技术参数
型号 | SPB5 | SPB5plus |
舱体尺寸 | D300xΦ150mm | D300xΦ150mm |
舱体容积 | 5.2L | 5.2L |
舱体材质 | 石英玻璃 | 石英玻璃 |
射频电源 | 40KHz | 13.56MHz |
匹配器 | 自动匹配 | 自动匹配 |
激发方式 | 电感耦合(ICP) | 电感耦合(ICP) |
射频功率 | 0-1000W 可调 | 0-300W 可调(可选 0-600W) |
最大处理尺寸 | Φ150m | Φ150m |
气体控制 | 质量流量计(MFC)(标配单路,可选双路)流量范围 0-500SCCM(可调) |
工艺气体 | Ar、N ₂、O ₂、H ₂或其他混合气体等(可选) |
时间设定 | 1-99 分 59 秒 |
真空泵 | 抽速约 8m³/h |
气体稳定时间 | 1 分钟 |
极限真空 | =1Pa |
产品尺寸 | L550xW550xH420mm |
包装尺寸 | L650xW610xH620mm |
电源 | AC220V 50/60Hz,1152/452(752)W 所有配线符合《低压配电设计规范 GB50054-95》、《低压配电装置及线路设计规范》等国标标准相关规定。 |
整机重量 | 52kg |
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